USB 3.0 連接器（二）

USB 3.0 連接器（二）：

新 USB 3.0 標準支援全雙工，新增了 5個觸點 (後排位置)，2條為數據輸出，2條數據輸入，採用發送列表區段來進行數據收發，額外增加的 4條（2對）線路提供了 “SuperSpeed USB” 所需帶寬的支援，得以實現“超速” 的表現。

USB 3.0 暫定的供電標準為 900mA，將支援光纖傳輸，一旦採用光纖其速度更有可能達到25Gbps。USB 3.0 的設計相容 USB 2.0 與 USB 1.1 版本，並採用了三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel 的 xHCI 已經可以支援 USB3.0 的介面，向下相容 USB2.0 的介面。USB 3.0 採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計了 8條內部線路，除 VBus 和 GND 作為電源提供線外，剩餘 3對均為數據傳輸線路其中保留了 D+ 與 D- 兩條相容 USB 2.0 的線路，新增了 SSRX 與 SSTX 專為新版所設的線路。USB 3.0 的 A介面繼續採用了與早先版本一樣的尺寸方案，只是內部觸點有變化。

由於 USB 3.0 訊號的高速傳輸下，介面設計便變得複雜度，也讓連接器的成本提升不少，例如，原有 USB 2.0 的連接器僅地線、電源與兩對訊號線，換到 USB 3.0；連接器除了既有的電源地線，其為了提升傳輸效能也讓資料傳輸線路除原有的兩對線路再額外增加 4條線路，等於是單一連接器就有 8個主要接點，而傳輸線的基本線材要求，也至少有 8條線路這麼多。以線材的設計規範中，主要由 UTP 信號對、SDP 信號對（2組）與供電線、地線所組成，線材內針對每組信號對還需處理抗干擾的屏蔽層，線材本身的複雜度相較舊版本，在成本與複雜度要增加 2-3倍。

爲了向下相容 USB 2.0/1.1 版，USB 3.0 採用了 9針腳設計，其中四個針腳和 USB 1.1 的形狀、定義均完全相同，而另外 5根是專門爲 USB 3.0 準備的。USB3.0 支援銅和光兩種線纜，使用光纖連接之後，速度可以達到 USB 2.0 的 20倍甚至 30倍。