穿載眼鏡 Google Glass （ GOOG ） - 拆解

穿載眼鏡 Google Glass （ GOOG ） - 拆解： 

穿載產品（Wearable Device）是今年很火，最特別當然是 Google Glass （谷歌眼鏡），官方正式推出時間在 2014年 5月 15日，在網上已經看到有人將整副 Google Glass 拆解，這個代價真是不少！一千五百元美金（US$1500 / HK$11700）呀！因為這副 Google Glass 很小型和複雜，拆解後是很難才可以完美的再組合，高手例外，而且網上計算 Google Glass 的成本祇是 US$208.59（大約 HK$1627），這個祇是電子零件和組安費用，當然是沒有計算開發和生產模具的成本，一般新產品在前期的投資是很高，正常會在產品售價內攤分前期的投入，所以正常售價都會包含產品生產成本、產品開發投入和利潤等等。
 

很潮有形的 Google Glass （谷歌眼鏡）

Google Glass （谷歌眼鏡） 穿載眼鏡可調式鼻墊 （Adjustable nosepads），有兩種尺寸的鼻墊（nosepads）供替換，可適合各種臉型，還有附送眼鏡袋、Micro USB 充電接頭、墨鏡鏡片等。

Google Glass （谷歌眼鏡）

Google Glass （谷歌眼鏡） 拆解， Source：catwig

產品主板主要零件和生產成本（BOM）：

Type	Brand	Est. Price
CPU	Texas Instrument OMAP 4430	$15
Flash Memory	SanDisk 16GB Flash	$29.3
Memory	Elpida 1GB Mobile DDR2 RAM
Optical	Himax FSC LCOS Display with beam Splitter	$25
Camera	5M Pixel 720P	$11
Sensor	Proximity Sensor, ambient light sensor, InvenSensor inertial sensor	$23.38
Wireless	Wi-Fi 802.11b, bluetooth	$12.05
Audio	Bone conduction transducer, wolfson microphone, TI audio control chip	$11.86
Battery	ITAL Li-Polymer 3.7V 2.1Wh (568mAh)	$0.7
PCBs	PCB and two Flex PCBs	$12.3
Case	Plastic frame, titanium band	$11
Box content	Micro USB cable and charger	$7
Others	Power management components, oscillator, connectors etc.	$35
Total materials		$193.59
Manufacturers Cost	Assembly, testing, packaging	$15
Total		$208.59

Source：nasdaq.com

主板主要零件：

Type	Brand	P/N
EGW1 64G – NAND Memoey 16G	Toshiba	86BM56
DMC02AA H5LR4D63M – Mobile DDR2 SDRAM 512MB	SK Hynix	H9TKNNN8KDMP
Application CPU	TI	OMAP 4430
Power Management	TI	TWL6030B1
FPGA	Lattic	LP1K36
SiRF GPS Transceiver	Cambridge	GSD4E
Wi-Fi Transceiver	Boradcom	BCM4330
Audo Codec	TI	TWL6041B
Capactive Touch Screen Controller	Synaptics	S03G2010
Camera 5MP	?	?
Inertial sensor	Invensense	MPU-9150
MEMS microphone	Wolfson	WM7231
Li-Polymer Battery	?	?

Connector 連接器：

Type	Brand	Description	Qty
BTB	?	BTB 2x5	1
Wi-Fi connector	?	USSR	1
BTB	?	BTB 2x7	1
BTB	?	BTB 2x25 (Camera Connection)	1
BTB	?	BTB 2x15 (Camera Module)	1
BTB	?	BTB 2x12 (Display Module)	1
microUSB	?	I/O	1

參考網址： 
※ What's Inside Google Glass? - catwig
※ Google Glass Teardown

品牌型號：Google Glass （谷歌眼鏡） 16GB

作業系統：Android 4.0.4

處理器：TI OMAP 4430 SoC 雙核心處理器 CPU

屏幕：Prism projector，640×360 pixels （相等於 25 in / 64 cm 屏幕，距離 8 ft/2.4 m）

聲音：透過骨傳導技術傳送聲音（Bone Conduction Transducer）

無線網絡：IEEE 802.11 b/g

藍牙：V4.0

鏡頭：500萬像素，720P 錄影功能

內置記憶容量：1GB RAM，16GB 內存記憶體，12GB 可用記憶體

電池：Li Polymer 2.1Wh

通話時間：1日

I/O介面：microUSB

外觀尺寸：22 x 21 inch

顏色：白、紅、藍、灰及黑色

重量：約50g

上市日期：2014 年 5月 15日 （發售）

參考售價：1500美元

2014 年 5 月 25日 天氣報告

氣溫：30.8 度 @ 15:30

相對濕度：百分之64%

天氣：間有陽光

電容器封裝規格（Capacitor Packing Specification）

電容器封裝規格（Capacitor Packing Specification）： 

電容器（Capacitor）封裝可以分為直插式封裝（Through-Hole Mount）和貼片封裝（Surface Mount）兩大類，每一種類電容器的體積也不同，電容容量功率特性都不同，一般體積越大電容容量也越大，還有電容器分為無極性電容和有極性電容，有極性電容也分為電解電容和鉭電容，所以電容器封裝的尺寸是非常多。

Capacitor 種類

直插式電容器 （Through-Hole Mount）：
直插式電容器封裝主要分為軸向穿孔（Axial thru-hole）和徑向穿孔（Radial thru-hole），無極電容封裝以 RAD 標識，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，後面的數字表示焊盤中心孔間距，電解電容封裝則以RB標識，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中前面數位表示焊盤中心孔間距，後面數位表示週邊尺寸（絲印），單位是英寸。

直插式電容器 （Through-Hole Mount）

貼片電容器（Surface Mount）：
由於電容器的種類太多，通常分為三個主要類型的電容器：陶瓷電容（Ceramic Capacitor），鉭電容（Tantalum Capacitor）和電解電容（Electrolytic Capacitor），每類通常有它自己的一套標準封裝尺寸。貼片陶瓷電容器通常使用 0603、0805 或 1206 封裝等等。鉭電容具有自己的標準的矩形封裝尺寸，電解電容器通常為圓形，由字母 A、B、C、D、E 等封裝。 

積層陶瓷電容（MLCC，Multilayer Ceramic Chip Capacitor）封裝規格：

積層陶瓷電容（MLCC，Multilayer Ceramic Chip Capacitor）

英制 (inch)	公制 (mm)	長(L) (mm)	寬(W) (mm)	高(T) (mm)	t (mm)	電容
0101		0.40±0.02	0.20±0.02		0.10±0.04
0201	0603	0.60±0.05	0.30±0.05	0.23±0.05	0.15±0.05
0402	1005	1.00±0.10	0.50±0.10	0.30±0.10	0.25±0.10	0pF ~ 0.1uF
0603	1608	1.60±0.15	0.80±0.15	0.40±0.10	0.30±0.20	10pF ~ 0.47uF
0805	2012	2.00±0.20	1.25±0.15	0.50±0.10	0.40±0.20	10pF ~ 4.7uF
1206	3216	3.20±0.20	1.60±0.15	0.55±0.10	0.50±0.20
1210	3225	3.20±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20
1812	4832	4.50±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20
1825		4.50±0.30	6.40±0.40		0.61±0.36
2010	5025	5.00±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20
2220		5.70±0.40	5.00±0.40		0.64±0.39
2225		5.72±0.25	6.35±0.25		0.64±0.39
2512	6432	6.40±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20
3640		9.14±0.25	10.20±0.25		0.76±0.40

鉭電容（Tantalum Capacitor）封裝規格：

鉭電容（Tantalum Capacitor）

EIA Code (imperial)	IEC Code (metric)	Case Code	L (mm)	W (mm)	H (mm)	W1 (mm)	A (mm)
805	2012-12	R	2	1.2	?	?	?
1206	3216-10	I, K	3.2	1.6	1.0 (max)	1.2	0.8
1206	3216-12	S	3.2	1.6	1.2 (max)	1.2	0.8
1206	3216-18	A	3.2	1.6	1.6	1.2	0.8
1411	3528-12	T	3.5	2.8	1.2 (max)	2.2	0.8
1411	3528-15	M, H	3.5	2.8	1.5 (max)	2.2	0.8
1411	3528-21	B	3.5	2.8	1.9	2.2	0.8
2412	6032-15	U, W	6	3.2	1.5 (max)	2.2	1.3
2412	6032-28	C	6	3.2	2.6	2.2	1.3
2917	7343-20	V, Y	7.3	4.3	2.0 (max)	2.4	1.3
2917	7343-31	D	7.3	4.3	2.9	2.4	1.3
2917	7343-43	X, E	7.3	4.3	4.1	2.4	1.3
Tolerance			+0.2/–0.2	+0.2/–0.1	+0.2/–0.1	+0.2/–0.0	+0.3/–0.2

電解電容（Electrolytic Capacitor）封裝規格：

電解電容（Electrolytic Capacitor）

Size Code	高長(L) (mm)	直徑(D) (mm)	A，B (mm)	H (mm)	P (mm)	功率
A	5.4	3.0	3.3	4.5 Max	0.6
B	5.4	4.0	4.3	5.5 Max	1.0
C	5.4	5.0	5.3	6.5 Max	1.5
D	5.4	6.3	6.6	7.8 Max	1.8
D8	7.7	6.3	6.6	7.8 Max	1.8
E	6.2	8.0	8.3	9.5 Max	2.2
F	10.2	8.0	8.3	10.0 Max	3.1
G	10.2	10.0	10.3	12.0 Max	4.6

相關網址：

2014 年 5 月 21日 天氣報告

氣溫：27.4 度 @ 21:50

相對濕度：百分之80%

天氣：微雨