電容器封裝規格（Capacitor Packing Specification）：
電容器（Capacitor）封裝可以分為直插式封裝（Through-Hole Mount）和貼片封裝（Surface Mount）兩大類，每一種類電容器的體積也不同，電容容量功率特性都不同，一般體積越大電容容量也越大，還有電容器分為無極性電容和有極性電容，有極性電容也分為電解電容和鉭電容，所以電容器封裝的尺寸是非常多。
電容器（Capacitor）封裝可以分為直插式封裝（Through-Hole Mount）和貼片封裝（Surface Mount）兩大類，每一種類電容器的體積也不同，電容容量功率特性都不同，一般體積越大電容容量也越大，還有電容器分為無極性電容和有極性電容，有極性電容也分為電解電容和鉭電容，所以電容器封裝的尺寸是非常多。
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| Capacitor 種類 |
直插式電容器封裝主要分為軸向穿孔（Axial thru-hole）和徑向穿孔（Radial thru-hole），無極電容封裝以 RAD 標識，有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，後面的數字表示焊盤中心孔間距，電解電容封裝則以RB標識，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中前面數位表示焊盤中心孔間距，後面數位表示週邊尺寸（絲印），單位是英寸。
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| 直插式電容器 （Through-Hole Mount） |
貼片電容器（Surface Mount）：
由於電容器的種類太多，通常分為三個主要類型的電容器：陶瓷電容（Ceramic Capacitor），鉭電容（Tantalum Capacitor）和電解電容（Electrolytic Capacitor），每類通常有它自己的一套標準封裝尺寸。貼片陶瓷電容器通常使用 0603、0805 或 1206 封裝等等。鉭電容具有自己的標準的矩形封裝尺寸，電解電容器通常為圓形，由字母 A、B、C、D、E 等封裝。
積層陶瓷電容（MLCC，Multilayer Ceramic Chip Capacitor）封裝規格：
由於電容器的種類太多，通常分為三個主要類型的電容器：陶瓷電容（Ceramic Capacitor），鉭電容（Tantalum Capacitor）和電解電容（Electrolytic Capacitor），每類通常有它自己的一套標準封裝尺寸。貼片陶瓷電容器通常使用 0603、0805 或 1206 封裝等等。鉭電容具有自己的標準的矩形封裝尺寸，電解電容器通常為圓形，由字母 A、B、C、D、E 等封裝。
積層陶瓷電容（MLCC，Multilayer Ceramic Chip Capacitor）封裝規格：
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| 積層陶瓷電容（MLCC，Multilayer Ceramic Chip Capacitor） |
英制
(inch) |
公制 (mm)
|
長(L)
(mm)
|
寬(W)
(mm)
|
高(T)
(mm)
|
t
(mm)
|
電容
|
0101
|
0.40±0.02
|
0.20±0.02
|
0.10±0.04
|
|||
0201
|
0603
|
0.60±0.05
|
0.30±0.05
|
0.23±0.05
|
0.15±0.05
|
|
0402
|
1005
|
1.00±0.10
|
0.50±0.10
|
0.30±0.10
|
0.25±0.10
|
0pF
~ 0.1uF
|
0603
|
1608
|
1.60±0.15
|
0.80±0.15
|
0.40±0.10
|
0.30±0.20
|
10pF
~ 0.47uF
|
0805
|
2012
|
2.00±0.20
|
1.25±0.15
|
0.50±0.10
|
0.40±0.20
|
10pF
~ 4.7uF
|
1206
|
3216
|
3.20±0.20
|
1.60±0.15
|
0.55±0.10
|
0.50±0.20
|
|
1210
|
3225
|
3.20±0.20
|
2.50±0.20
|
0.55±0.10
|
0.50±0.20
|
|
1812
|
4832
|
4.50±0.20
|
3.20±0.20
|
0.55±0.10
|
0.50±0.20
|
|
1825
|
4.50±0.30
|
6.40±0.40
|
0.61±0.36
|
|||
2010
|
5025
|
5.00±0.20
|
2.50±0.20
|
0.55±0.10
|
0.60±0.20
|
|
2220
|
5.70±0.40
|
5.00±0.40
|
0.64±0.39
|
|||
2225
|
5.72±0.25
|
6.35±0.25
|
0.64±0.39
|
|||
2512
|
6432
|
6.40±0.20
|
3.20±0.20
|
0.55±0.10
|
0.60±0.20
|
|
3640
|
9.14±0.25
|
10.20±0.25
|
0.76±0.40
|
鉭電容（Tantalum Capacitor）封裝規格：
 |
鉭電容（Tantalum Capacitor）
|
EIA
Code (imperial)
|
IEC
Code (metric)
|
Case
Code
|
L
(mm)
|
W
(mm)
|
H
(mm)
|
W1
(mm)
|
A
(mm)
|
805
|
2012-12
|
R
|
2
|
1.2
|
?
|
?
|
?
|
1206
|
3216-10
|
I,
K
|
3.2
|
1.6
|
1.0
(max)
|
1.2
|
0.8
|
1206
|
3216-12
|
S
|
3.2
|
1.6
|
1.2
(max)
|
1.2
|
0.8
|
1206
|
3216-18
|
A
|
3.2
|
1.6
|
1.6
|
1.2
|
0.8
|
1411
|
3528-12
|
T
|
3.5
|
2.8
|
1.2
(max)
|
2.2
|
0.8
|
1411
|
3528-15
|
M,
H
|
3.5
|
2.8
|
1.5
(max)
|
2.2
|
0.8
|
1411
|
3528-21
|
B
|
3.5
|
2.8
|
1.9
|
2.2
|
0.8
|
2412
|
6032-15
|
U,
W
|
6
|
3.2
|
1.5
(max)
|
2.2
|
1.3
|
2412
|
6032-28
|
C
|
6
|
3.2
|
2.6
|
2.2
|
1.3
|
2917
|
7343-20
|
V,
Y
|
7.3
|
4.3
|
2.0
(max)
|
2.4
|
1.3
|
2917
|
7343-31
|
D
|
7.3
|
4.3
|
2.9
|
2.4
|
1.3
|
2917
|
7343-43
|
X,
E
|
7.3
|
4.3
|
4.1
|
2.4
|
1.3
|
Tolerance
|
+0.2/–0.2
|
+0.2/–0.1
|
+0.2/–0.1
|
+0.2/–0.0
|
+0.3/–0.2
|
||
電解電容（Electrolytic Capacitor）封裝規格：
 |
| 電解電容（Electrolytic Capacitor） |
Size
Code
|
高長(L)
(mm)
|
直徑(D)
(mm)
|
A，B
(mm)
|
H
(mm)
|
P
(mm)
|
功率
|
A
|
5.4
|
3.0
|
3.3
|
4.5 Max
|
0.6
|
|
B
|
5.4
|
4.0
|
4.3
|
5.5 Max
|
1.0
|
|
C
|
5.4
|
5.0
|
5.3
|
6.5 Max
|
1.5
|
|
D
|
5.4
|
6.3
|
6.6
|
7.8 Max
|
1.8
|
|
D8
|
7.7
|
6.3
|
6.6
|
7.8 Max
|
1.8
|
|
E
|
6.2
|
8.0
|
8.3
|
9.5 Max
|
2.2
|
|
F
|
10.2
|
8.0
|
8.3
|
10.0 Max
|
3.1
|
|
G
|
10.2
|
10.0
|
10.3
|
12.0 Max
|
4.6
|
相關網址：
2014 年 5 月 21日 天氣報告
氣溫：27.4 度 @ 21:50
相對濕度：百分之80%
天氣：微雨
電容若改用半導體製程來替代 既可達到成本優勢 且生產速率快 可否達到MLCC的performance?
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