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2017年1月11日 星期三

DIY - ESP8266:ESP8266 晶片模塊介紹(三)

DIY - ESP8266:ESP8266 晶片模塊介紹(三): 

業餘電子愛好者最怕是面對超小型的晶片,因為組裝能力低;很食力,而 ESP8266 是小型封裝的 QFN 晶片,包含 MCU + WiFi 功能在內,但坊間就有很多生產商生產 ESP8266 模塊,很容易購買到這片模塊,有幾間主要生產商提供不同型號的 ESP8266 模塊,由於 ESP8266 是針對 IoT (Internet of Thing / 物聯網)市場,定價相對低,加上模塊生產商多,Maker 和 DIYer 有更多的選擇。這模塊是非常合適筆者使用,主要是包含 MCU + WiFi 功能的模塊,而且很小巧!晶片和 SDK 資料比較豐富,還有生產廠商的支援,便決定使用這個模塊來作無線資料傳輸。

ESP8266 的 ESP-01~12系列電路板
ESP8266 ESP-01~12系列電路板:
Name
Active pins
Pitch
Form factor
LEDs
Antenna
Shielded?
dimensions (mm)
Notes
ESP-01
6
0.1"
2×4 DIL
Yes
PCB trace
No
14.3 × 24.8

ESP-02
6
0.1"
2×4 castellated
No
U-FL connector
No
14.2 × 14.2

ESP-03
10
2 mm
2×7 castellated
No
Ceramic
No
17.3 × 12.1

ESP-04
10
2 mm
2×4 castellated
No
None
No
14.7 × 12.1

ESP-05
3
0.1"
1×5 SIL
No
U-FL connector
No
14.2 × 14.2

ESP-06
11
misc
4×3 dice
No
None
Yes
14.2 × 14.7
Not FCC approved
ESP-07
14
2 mm
2×8 pinhole
Yes
Ceramic + U-FL connector
Yes
20.0 × 16.0
Not FCC approved
ESP-08
10
2 mm
2×7 castellated
No
None
Yes
17.0 × 16.0
Not FCC approved
ESP-09
10
misc
4×3 dice
No
None
No
10.0 × 10.0

ESP-10
3
2 mm?
1×5 castellated
No
None
No
14.2 × 10.0

ESP-11
6
0.05"
1×8 pinhole
No
Ceramic
No
17.3 × 12.1

ESP-12
14
2 mm
2×8 castellated
Yes
PCB trace
Yes
24.0 × 16.0
FCC and CE approved
ESP-12E
20
2 mm
2×8 castellated
Yes
PCB trace
Yes
24.0 × 16.0
4 MB Flash
ESP-12F
20
2 mm
2×8 castellated
Yes
PCB trace
Yes
24.0 × 16.0
FCC and CE approved. Improved antenna performance. 4 MB Flash
ESP-13
16
1.5 mm
2×9 castellated
No
PCB trace
Yes
W18.0 x L20.0
Marked as ″FCC″. Shielded module is placed sideways, as compared to the ESP-12 modules.
ESP-14
22
2 mm
2×8 castellated +6
No
PCB trace
Yes
24.3 x 16.2

網上資料來源:Wikipedia ESP8266

深圳安信可科技(Ai-Thinker)用這顆晶片開發出 12種小型電路板,分別為 ESP-01 到 ESP-12。筆者總共訂購了三款 ESP8266 ESP-12E 模塊,終於到手了,這三款模塊都有不同,但都是基於 Ai-Thinker ESP-12E 設計,第一款是帶有 CP2102 USB 功能的 ESP-12E 模塊,第二款是帶有 CH3406 USB 功能的 ESP-12E 模塊和不帶有 USB 功能的 ESP-12E 模塊。為什麼買三款不同的模塊?主要原因是想試驗不同模塊的效能。

三款 ESP8266 ESP-12E 模塊
買回來的 ESP8266 模塊是不帶任何資料!首先是去網上找尋資料,發現網路上的資料非常多,無辦法確定資料的準確性,一個字「亂」!官網上的資料也是一樣「亂」!亂上加亂,總括來說就是要使出「洪荒之力」來分析和試驗!

ESP8266 計劃:
1】試驗燒錄固件(Download / Burn Firmware)
2】安裝編程平台(Install Development Platform / Environment)
3】編寫程式(Programming)

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