HP（惠普）6L 鐳射打印機控制板 - 拆解（二）

HP（惠普）6L 鐳射打印機控制板 - 拆解（二）：

HP（惠普）6L 鐳射打印（LaserJet Printer）的控制板（DC Controller Board）尺寸為 215 / 241mm × 115 / 175 / 190mm × 1.6mm，重量有 376g，單面 KC-15 板（Single Side PCB），PCB 板編號是 RG5-3509 RH1-0685 01，生產時間 97（估計在 1997年），生產廠家?，韓國製造（Made in Korea）。

HP（惠普）6L 鐳射打印機控制板

HP（惠普）6L 鐳射打印機控制板的正面

HP（惠普）6L 鐳射打印機控制板的背面

HP（惠普）6L 鐳射打印（LaserJet Printer）的控制板（DC Controller Board）正面有 4枚 IC（集成電路），Rohm（羅姆）編號 BA10324A DIP-14 封裝 Four Built-in Operational Amplifiers Featuring Internal Phase Compensation，Sanyo（三洋電機）的編號 LA6510 SIP-10F 封裝 Dual Power Operational Amplifier，Sanken（三垦）編號 STR-Z1506 SIP-12 封裝。

Rohm（羅姆）編號 BA10324A DIP-14 封裝 Four Built-in Operational Amplifiers Featuring Internal Phase Compensation

Sanyo（三洋電機）的編號 LA6510 SIP-10F 封裝 Dual Power Operational Amplifier

Sanken（三垦）編號 STR-Z1506 SIP-12 封裝

HP（惠普）6L鐳射打印（LaserJet Printer）的控制板（Main Control PCB Board）背面有 1枚IC，HP（惠普）編號 RH4-5353 01 QFP-64 封裝 Microcontroller。

HP（惠普）編號 RH4-5353 01 QFP-64 封裝Microcontroller

控制板的主要零件（BOM）：

Type	Brand	P/N	Packaging
IC201 - Microcontroller	HP	RH4-5353 01	QFP-64
IC301 - Dual Power Operational Amplifier	Sanyo	LA6510	SIP-10F
IC302 - Four Built-in Operational Amplifiers Featuring Internal Phase Compensation	Rohm	BA10324A	DIP-14
IC501 - ?	Sanken	STR-Z1506	SIP-12

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