HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC）PCB板 - 拆解（三）

HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC）PCB板 - 拆解（三）：

這台 HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC）內有 1片 PCB 板，尺寸 78mm × 65mm × 1.2mm，重量 45g，雙面 PCB板（Double Side Board）。

HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC） PCB板

HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC） PCB板的背面

HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC）PCB板 - 拆解（三）：

HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC）內有 1片 PCB 板，板上共有 16枚 IC（集成電路），Intel（英特爾）SB60168 QFP 封裝 80186 Compatible SOC，Maxim（美信）MAX560CAI SSOP-28 封裝 3.3V Transceiver with Two EIA/TIA 562 Receivers Active in Shutdown，2枚 Samsung（三星）KM416V256ALLT-8 TSOP-40 封裝 256K x 16Bit CMOS Dynamic RAM with Fast Page Mode，HP 編號 LH537CJE 封裝 IC，Maxim（美信）MAX758CWE SOP-16 封裝 Current-Mode SMPS Controller，Maxim（美信）MAX722 SOP-16 封裝 Palmtop Computer and LCD Power Supply Regulator，Maxim（美信）MAX717 SO-16 封裝 Palmtop Computer and Flash Memory Power Supply Regulator，Motorola（摩托羅拉）XFQ7002 SO-16 封裝 IC。

Intel（英特爾）SB60168 QFP 封裝 80186 Compatible SOC

Maxim（美信）MAX560CAI SOP-28 封裝 3.3V Transceiver with Two EIA/TIA 562 Receivers Active in Shutdown

2枚 Samsung（三星）KM416V256ALLT-8 TSOP-40 封裝 256K x 16Bit CMOS Dynamic RAM with Fast Page Mode

HP 編號 LH537CJE 封裝 IC

Maxim（美信）MAX758CWE SOP-16 封裝 Current-Mode SMPS Controller

Maxim（美信）MAX722 SOP-16 封裝 Palmtop Computer and LCD Power Supply Regulator + Maxim（美信）MAX717 SO-16 封裝 Palmtop Computer and Flash Memory Power Supply Regulator

Motorola（摩托羅拉）XFQ7002 SO-16 封裝 IC

產品主控制板主要零件（BOM）：

Type	Brand	P/N	Packaging
80186 Compatible SOC	Intel	SB60168	QFP
3.3V Transceiver with Two EIA/TIA 562 Receivers Active in Shutdown	Maxim	MAX560CAI	SSOP-28
256K x 16Bit CMOS Dynamic RAM with Fast Page Mode	Samsung	KM416V256ALLT-8	TSOP-40
?	HP	LH537CJE	?
Current-Mode SMPS Controller	Maxim	MAX758CWE	SOP-16
Palmtop Computer and LCD Power Supply Regulator	Maxim	MAX722	SOP-16
Palmtop Computer and Flash Memory Power Supply Regulator	Maxim	MAX717	SO-16
?	Motorola	XFQ7002	SO-16

相關網址：
※ HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC） - 介紹（一）
※ HP（惠普）100LX 掌上電腦（Palmtop PC） - 拆解（二）

2020年 10月 22日 天氣報告

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