完成了新零件的符號,便需要制作新零件的底板封裝圖,首先要準備一份零件的底板封裝圖 (如下),便可開始制作。
▲ NCP1004 的底板圖 |
▲ 新NCP1004 的底板圖 |
▲ 選擇 Package 圖示 |
▲ 輸入封裝名稱 (STO23-5) → OK |
▲ 建立新的封裝 “STO23-5” → Yes |
▲ 開始建立新的封裝 |
▲ 選擇 Grid → 更改 Grid顯示尺寸 (1mm) |
▲ 選擇 Layer → smd → 更改 SMD尺寸 (0.7x1mm) |
▲ 新的SMD尺寸 (0.7x1mm) → OK |
▲ 選擇 Smd |
▲ 放置好5個 Smd Pad |
▲ 選擇 Display → Layers → 全部(I) → OK |
▲ 顯示所有的Pad特性 |
▲ 右鍵 → 修改每個Pad的屬性 |
▲ 完成 Pad 的屬性包括位置 |
▲ 選擇 Display → 選擇 51 tDocu → 修改顏色 |
▲ 選擇 Wire → 繪出 Solder Mask 方框 |
▲ 選擇 Text → 輸入 >NAME |
▲ 選擇 Layer → 選擇 25 tNames |
▲ 文件(F) → 保存全部(I) |
參考網址:http://www.sparkfun.com/tutorials/110
2011 年 11月 27日 天氣報告
氣溫:21.0 度 @ 23:00
相對濕度:百分之87%
天氣:天色良好
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