2014年5月25日 星期日

穿載眼鏡 Google Glass ( GOOG ) - 拆解

穿載眼鏡 Google Glass GOOG - 拆解 

穿載產品(Wearable Device)是今年很火,最特別當然是 Google Glass 谷歌眼鏡,官方正式推出時間在 2014 5 15在網上已經看到有人將整副 Google Glass 拆解這個代價真是不少一千五百元美金US$1500 / HK$11700!因為這 Google Glass 很小型和複雜,拆解後是很難才可以完美的再組合,高手例外,而且網上計算 Google Glass 的成本祇是 US$208.59(大約 HK$1627,這個祇是電子零件和組安費用,當然是沒有計算開發和生產模具的成本,一般新產品在前期的投資是很高,正常會在產品售價內分前期的投入,所以正常售價都會包含產品生產成本、產品開發投入和利潤等等。
 
很潮有形的 Google Glass 谷歌眼鏡
Google Glass 谷歌眼鏡 穿載眼鏡可調式鼻墊 Adjustable nosepads,有兩種尺寸的鼻墊nosepads供替換可適合各種臉型,還有附送眼鏡袋、Micro USB 充電接頭、墨鏡鏡片等。

Google Glass 谷歌眼鏡
Google Glass 谷歌眼鏡 拆解, Sourcecatwig

產品主板主要零件和生產成本(BOM
Type
Brand
Est. Price
CPU
Texas Instrument OMAP 4430
$15
Flash Memory
SanDisk 16GB Flash
$29.3
Memory
Elpida 1GB Mobile DDR2 RAM

Optical
Himax FSC LCOS Display with beam Splitter
$25
Camera
5M Pixel 720P
$11
Sensor
Proximity Sensor, ambient light sensor, InvenSensor inertial sensor
$23.38
Wireless
Wi-Fi 802.11b, bluetooth
$12.05
Audio
Bone conduction transducer, wolfson microphone, TI audio control chip
$11.86
Battery
ITAL Li-Polymer 3.7V 2.1Wh (568mAh)
$0.7
PCBs
PCB and two Flex PCBs
$12.3
Case
Plastic frame, titanium band
$11
Box content
Micro USB cable and charger
$7
Others
Power management components, oscillator, connectors etc.
$35
Total materials

$193.59
Manufacturers Cost
Assembly, testing, packaging
$15
Total

$208.59
Sourcenasdaq.com

主板主要零件:
Type
Brand
P/N
EGW1 64G – NAND Memoey 16G
Toshiba
86BM56
DMC02AA H5LR4D63M – Mobile DDR2 SDRAM 512MB
SK Hynix
H9TKNNN8KDMP
Application CPU
TI
OMAP 4430
Power Management
TI
TWL6030B1
FPGA
Lattic
LP1K36
SiRF GPS Transceiver
Cambridge
GSD4E
Wi-Fi Transceiver
Boradcom
BCM4330
Audo Codec
TI
TWL6041B
Capactive Touch Screen Controller
Synaptics
S03G2010
Camera 5MP
?
?
Inertial sensor
Invensense
MPU-9150
MEMS microphone
Wolfson
WM7231
Li-Polymer Battery
?
?

Connector 連接器:
Type
Brand
Description
Qty
BTB
?
BTB 2x5
1
Wi-Fi connector
?
USSR
1
BTB
?
BTB 2x7
1
BTB
?
BTB 2x25 (Camera Connection)
1
BTB
?
BTB 2x15 (Camera Module)
1
BTB
?
BTB 2x12 (Display Module)
1
microUSB
?
I/O
1

參考網址: 
※ What's Inside Google Glass? - catwig
※ Google Glass Teardown

品牌型號:Google Glass 谷歌眼鏡 16GB
作業系統:Android 4.0.4
處理器:TI OMAP 4430 SoC 雙核心處理器 CPU
屏幕:Prism projector640×360 pixels (相等於 25 in / 64 cm 屏幕,距離 8 ft/2.4 m
聲音:透過骨傳導技術傳送聲音Bone Conduction Transducer
無線網絡:IEEE 802.11 b/g
藍牙:V4.0
鏡頭:500萬像素,720P 錄影功能
內置記憶容量:1GB RAM16GB 內存記憶體,12GB 可用記憶體
電池:Li Polymer 2.1Wh
通話時間:1
I/O介面:microUSB
外觀尺寸22 x 21 inch
顏色:白、紅、藍、灰及黑色
重量50g
上市日期:2014 515 (發售)
參考售價:1500美元

2014 5 25 天氣報告
氣溫:30.8 @ 15:30
相對濕度:百分之64%
天氣:間有陽光

2014年5月21日 星期三

電容器封裝規格(Capacitor Packing Specification)

電容器封裝規格(Capacitor Packing Specification): 

電容器(Capacitor)封裝可以分為直插式封裝(Through-Hole Mount)和貼片封裝(Surface Mount)兩大類,每一種類電容器的體積也不同,電容容量功率特性都不同,一般體積越大電容容量也越大,還有電容器分為無極性電容和有極性電容,有極性電容也分為電解電容和鉭電容,所以電容器封裝的尺寸是非常多。

Capacitor 種類
直插式電容器 (Through-Hole Mount):
直插式電容器封裝主要分為軸向穿孔(Axial thru-hole)和徑向穿孔(Radial thru-hole),無極電容封裝以 RAD 標識,有 RAD-0.1RAD-0.2RAD-0.3RAD-0.4,後面的數字表示焊盤中心孔間距,電解電容封裝則以RB標識,常見封裝有:RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8RB.5/1.0,符號中前面數位表示焊盤中心孔間距,後面數位表示週邊尺寸(絲印),單位是英寸。

直插式電容器 Through-Hole Mount
貼片電容器(Surface Mount):
由於電容器的種類太多,通常分為三個主要類型的電容器:陶瓷電容(Ceramic Capacitor),鉭電容(Tantalum Capacitor)和電解電容(Electrolytic Capacitor),每類通常有它自己的一套標準封裝尺寸。貼片陶瓷電容器通常使用 06030805 1206 封裝等等。鉭電容具有自己的標準的矩形封裝尺寸,電解電容器通常為圓形,由字母 ABCDE 等封裝。 

積層陶瓷電容MLCCMultilayer Ceramic Chip Capacitor)封裝規格:
積層陶瓷電容MLCCMultilayer Ceramic Chip Capacitor
英制
(inch)
公制 (mm)
(L)
(mm)
(W)
(mm)
(T)
(mm)
t
(mm)
電容
0101

0.40±0.02
0.20±0.02

0.10±0.04

0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.15±0.05

0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.25±0.10
0pF ~ 0.1uF
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0.30±0.20
10pF ~ 0.47uF
0805
2012
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
0.40±0.20
10pF ~ 4.7uF
1206
3216
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
0.50±0.20

1210
3225
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20

1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20

1825

4.50±0.30
6.40±0.40

0.61±0.36

2010
5025
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20

2220

5.70±0.40
5.00±0.40

0.64±0.39

2225

5.72±0.25
6.35±0.25

0.64±0.39

2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20

3640

9.14±0.25
10.20±0.25

0.76±0.40


鉭電容(Tantalum Capacitor)封裝規格:
鉭電容(Tantalum Capacitor
EIA Code (imperial)
IEC Code (metric)
Case Code
L (mm)
W (mm)
H (mm)
W1 (mm)
A (mm)
805
2012-12
R
2
1.2
?
?
?
1206
3216-10
I, K
3.2
1.6
1.0 (max)
1.2
0.8
1206
3216-12
S
3.2
1.6
1.2 (max)
1.2
0.8
1206
3216-18
A
3.2
1.6
1.6
1.2
0.8
1411
3528-12
T
3.5
2.8
1.2 (max)
2.2
0.8
1411
3528-15
M, H
3.5
2.8
1.5 (max)
2.2
0.8
1411
3528-21
B
3.5
2.8
1.9
2.2
0.8
2412
6032-15
U, W
6
3.2
1.5 (max)
2.2
1.3
2412
6032-28
C
6
3.2
2.6
2.2
1.3
2917
7343-20
V, Y
7.3
4.3
2.0 (max)
2.4
1.3
2917
7343-31
D
7.3
4.3
2.9
2.4
1.3
2917
7343-43
X, E
7.3
4.3
4.1
2.4
1.3
Tolerance
+0.2/–0.2
+0.2/–0.1
+0.2/–0.1
+0.2/–0.0
+0.3/–0.2

電解電容(Electrolytic Capacitor)封裝規格:
電解電容(Electrolytic Capacitor
Size Code
高長(L)
(mm)
直徑(D)
(mm)
AB
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
功率
A
5.4
3.0
3.3
4.5 Max
0.6

B
5.4
4.0
4.3
5.5 Max
1.0

C
5.4
5.0
5.3
6.5 Max
1.5

D
5.4
6.3
6.6
7.8 Max
1.8

D8
7.7
6.3
6.6
7.8 Max
1.8

E
6.2
8.0
8.3
9.5 Max
2.2

F
10.2
8.0
8.3
10.0 Max
3.1

G
10.2
10.0
10.3
12.0 Max
4.6


相關網址:


2014 5 21 天氣報告
氣溫:27.4 @ 21:50
相對濕度:百分之80%
天氣:微雨