2014年5月21日 星期三

電容器封裝規格(Capacitor Packing Specification)

電容器封裝規格(Capacitor Packing Specification): 

電容器(Capacitor)封裝可以分為直插式封裝(Through-Hole Mount)和貼片封裝(Surface Mount)兩大類,每一種類電容器的體積也不同,電容容量功率特性都不同,一般體積越大電容容量也越大,還有電容器分為無極性電容和有極性電容,有極性電容也分為電解電容和鉭電容,所以電容器封裝的尺寸是非常多。

Capacitor 種類
直插式電容器 (Through-Hole Mount):
直插式電容器封裝主要分為軸向穿孔(Axial thru-hole)和徑向穿孔(Radial thru-hole),無極電容封裝以 RAD 標識,有 RAD-0.1RAD-0.2RAD-0.3RAD-0.4,後面的數字表示焊盤中心孔間距,電解電容封裝則以RB標識,常見封裝有:RB.2/.4RB.3/.6RB.4/.8RB.5/1.0,符號中前面數位表示焊盤中心孔間距,後面數位表示週邊尺寸(絲印),單位是英寸。

直插式電容器 Through-Hole Mount
貼片電容器(Surface Mount):
由於電容器的種類太多,通常分為三個主要類型的電容器:陶瓷電容(Ceramic Capacitor),鉭電容(Tantalum Capacitor)和電解電容(Electrolytic Capacitor),每類通常有它自己的一套標準封裝尺寸。貼片陶瓷電容器通常使用 06030805 1206 封裝等等。鉭電容具有自己的標準的矩形封裝尺寸,電解電容器通常為圓形,由字母 ABCDE 等封裝。 

積層陶瓷電容MLCCMultilayer Ceramic Chip Capacitor)封裝規格:
積層陶瓷電容MLCCMultilayer Ceramic Chip Capacitor
英制
(inch)
公制 (mm)
(L)
(mm)
(W)
(mm)
(T)
(mm)
t
(mm)
電容
0101

0.40±0.02
0.20±0.02

0.10±0.04

0201
0603
0.60±0.05
0.30±0.05
0.23±0.05
0.15±0.05

0402
1005
1.00±0.10
0.50±0.10
0.30±0.10
0.25±0.10
0pF ~ 0.1uF
0603
1608
1.60±0.15
0.80±0.15
0.40±0.10
0.30±0.20
10pF ~ 0.47uF
0805
2012
2.00±0.20
1.25±0.15
0.50±0.10
0.40±0.20
10pF ~ 4.7uF
1206
3216
3.20±0.20
1.60±0.15
0.55±0.10
0.50±0.20

1210
3225
3.20±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20

1812
4832
4.50±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.50±0.20

1825

4.50±0.30
6.40±0.40

0.61±0.36

2010
5025
5.00±0.20
2.50±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20

2220

5.70±0.40
5.00±0.40

0.64±0.39

2225

5.72±0.25
6.35±0.25

0.64±0.39

2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20

3640

9.14±0.25
10.20±0.25

0.76±0.40


鉭電容(Tantalum Capacitor)封裝規格:
鉭電容(Tantalum Capacitor
EIA Code (imperial)
IEC Code (metric)
Case Code
L (mm)
W (mm)
H (mm)
W1 (mm)
A (mm)
805
2012-12
R
2
1.2
?
?
?
1206
3216-10
I, K
3.2
1.6
1.0 (max)
1.2
0.8
1206
3216-12
S
3.2
1.6
1.2 (max)
1.2
0.8
1206
3216-18
A
3.2
1.6
1.6
1.2
0.8
1411
3528-12
T
3.5
2.8
1.2 (max)
2.2
0.8
1411
3528-15
M, H
3.5
2.8
1.5 (max)
2.2
0.8
1411
3528-21
B
3.5
2.8
1.9
2.2
0.8
2412
6032-15
U, W
6
3.2
1.5 (max)
2.2
1.3
2412
6032-28
C
6
3.2
2.6
2.2
1.3
2917
7343-20
V, Y
7.3
4.3
2.0 (max)
2.4
1.3
2917
7343-31
D
7.3
4.3
2.9
2.4
1.3
2917
7343-43
X, E
7.3
4.3
4.1
2.4
1.3
Tolerance
+0.2/–0.2
+0.2/–0.1
+0.2/–0.1
+0.2/–0.0
+0.3/–0.2

電解電容(Electrolytic Capacitor)封裝規格:
電解電容(Electrolytic Capacitor
Size Code
高長(L)
(mm)
直徑(D)
(mm)
AB
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
功率
A
5.4
3.0
3.3
4.5 Max
0.6

B
5.4
4.0
4.3
5.5 Max
1.0

C
5.4
5.0
5.3
6.5 Max
1.5

D
5.4
6.3
6.6
7.8 Max
1.8

D8
7.7
6.3
6.6
7.8 Max
1.8

E
6.2
8.0
8.3
9.5 Max
2.2

F
10.2
8.0
8.3
10.0 Max
3.1

G
10.2
10.0
10.3
12.0 Max
4.6


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氣溫:27.4 @ 21:50
相對濕度:百分之80%
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1 則留言:

  1. 電容若改用半導體製程來替代 既可達到成本優勢 且生產速率快 可否達到MLCC的performance?

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