微軟 Microsoft Kin Two 拆解

微軟 Microsoft Kin Two 拆解：

微軟化了二年時間發展的 Kin 的手機，終於決定在 2010年 6月 30日宣佈放棄。開始時；微軟在 2008年 2月 11日收購 Danger Incorporated，Danger 主力開發移動通訊終端。Kin 是建基於 Windows CE (系統是Windows Phone 7)。

 
在 ifixit 網站上有拆解一台微軟 Kin Two 手機的文章，這台 Kin Two 採用側滑蓋觸控屏設計。所以手機分為兩個部份(螢幕及鍵盤)，鍵盤與螢幕部份是利用一條軟性電路板 (Flexible Printed Circuit) 連接。而鍵盤內的底板正背面都有安裝零件。底板正面設計成鍵盤按鍵接觸位置。處理器、基帶蕊片、攝像頭、內存器、記憶體等零件都有安裝在這鍵盤底板上。處理器 NVIDIA Tegra 是一款系統單晶片，該款晶片擁有 8個處理單元 600MHz，分別是高清視頻解碼器、高清視頻編碼器、2D 引擎、圖像引擎、GPU (3D圖形)、音頻引擎，以及兩個 ARM 處理單元。高通 QSC6085 晶片，可以提供 CDMA-2000 網路中 1.8 Mbps 上行速率和 3.8 Mbps 下行速率。索尼 Sony IMX046 CMOS 模塊，採用 90納米工藝製造，有效像素 811萬。Wolfson Micro WM8903 是一款低功耗可編程音頻解碼芯片，可進行各種音頻信號的解碼輸出。德州儀器 WL1271 芯片，提供 WiFi 和藍牙連接功能。Avago 的 ACFM-7103 芯片，提供簡化的 GPS 搜星定位服務。Avago 的另一個芯片 ACPM-7353，提供雙波段功率放大和 GSM 蜂窩網絡連接。

鍵盤底板正面
1)      Samsung KLM8G4DE00 8Gbit NAND Flash moviNAND 快閃記憶體晶片
2)      STMicroelectronics LIS331-DL inertial sensor
3)      攝像頭圖像處理器
4)      BTB 0.4mm pitch 20Px2 連接螢幕部份
5)      BTB 0.4mm pitch 13Px2 連接 800萬像素攝像頭

鍵盤底板背面
1)      英偉達 Nvidia Tegra NV095002Z APX2600 600MHz 晶片
2)      Avago ACFM-7103 PCS/Cellular/GPS Quintplexer
3)      Avago ACPM-7353 CDMA Power Amplifier
4)      Qualcomm QSC6085 CDMA-2000 Processor
5)      Texas Instruments WL1271A Wireless LAN/Bluetooth/FM Radio (built at 65 nm)
6)      Sony IMX046 800萬像素攝像頭
7)      Texas Instruments TPS658600 Power Management for Li-Ion / Li-Pol Battery
8)      Wolfson WM8903L Stereo Codec
9)      Numonyx Memory
10)  Battery 3P connector
11)  MiniRF Switch x3
12)  Micro-USB
13)  Headphone 3.5mm Jack
14)  Universal Contact x5
15)  Compression Connector 3P x2

螢幕部份安裝全了 3.4英寸 WQVGA 解析度 (320x480像素) 的電容式觸摸屏，「ClearPad 2000系列」電容式觸控感控制器應是 Synaptics 公司提供。主控晶片 T1021A 安裝在一片 FPC 上；未端連接到軟性電路板 (Flexible Printed Circuit) 至 8P連接器。

螢幕部份
1)      3.4英寸 320×480 像素TFT解析度電容式觸摸屏
2)      Synaptics Clearpad technology and T1021A 主控晶片
3)      BTB 0.4mm pitch 20Px2 connect to 鍵盤部份
4)      FPC 0.5mm pitch 8P connector connect to 觸摸屏