DIY - PIC24：Microchip PIC24FJ64GA008 MCU 模塊（四）

DIY - PIC24：Microchip PIC24FJ64GA008 MCU 模塊（四）： 

由於 Microchip （微芯） PIC24FJ64GA008-I/TP 是用 TQFP 80 封裝，TQFP是表面貼片元件（SMT / Surface Mount Technology），MCU 封裝腳距是 0.5mm，對於 DIYER 來說封裝很精密，所以需要將 MCU 銲接在一片 PCB 上，將 MCU 變成模塊（MCU Module），然後插入開發板上，方便組裝和升級（Upgrade）。
 

Microchip PIC24FJ64GA008 MCU 模塊

在淘寶找到 TQFP 80 的轉接板（¥ 1.30 / pc），這片底板可以用在 LQFP（Low Profile Quad Flat Package）、TQFP（Thin Quad Flat Package）、QFP（Quad Flat Package）、QFN（Quad Flat No-leads Package）和 FQFP（Fine Pitch Quad Flat Package）封裝，腳距（Pitch）可以用在 0.4mm、0.5mm 和 0.65mm SMT 封裝，PCB 板尺寸是 39.8mm × 38.5mm × 1.0mm，雙面 PCB 板（Double Side PCB），PCB 板四邊可以銲上 2.54mm 的排插，利用排插便可以插入開發板上，解決了 SMT 封裝的問題，另外便是 SMT 銲接問題了！

正面是 TQFP（Thin Quad Flat Package）80-Pin 0.5mm Pitch 的 PCB 板

背面是 QFP（Quad Flat Package）40 – 80-Pins 0.4和 0.65mm Pitch 的 PCB 板

Microchip PIC24FJ64GA008 MCU 模塊 PCB 板尺寸