DIY - ESP8266：ESP8266EX 晶片介紹（二）

DIY - ESP8266：ESP8266EX 晶片介紹（二）： 

ESP8266EX 是由上海樂鑫（Espressif Systems）開發的晶片，ESP8266EX 是包含 Wi-Fi 的 MCU (Micro Controller Unit) 高集成度晶片，QFN-32 封裝尺寸僅為 5mm × 5mm，單核心的 32-bit MIPS，晶片小巧還低功耗，可擴展 Flash 容量達 16MB（1、2、4、8 和 16MB）， 最好是網上資料多，具有潛力開發的晶片。

上海樂鑫（Espressif Systems）ESP8266EX 晶片

ESP8266EX 功能方框圖（Block Diagram）

上海樂鑫（Espressif Systems）ESP8266EX 晶片特性：

• 內置 Tensilica Xtensa L106 MIPS 32位微型控制器核心（MCU），超低功耗，時鐘速度最高可達 160 MHz。
• 64 KiB 指令 RAM, 96 KiB 數據 RAM。
• 支持外接  QSPI Flash Memory，512 KiB to 4 MiB* (支持最大 16 MiB 容量) 。
• IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi，在 2.4GHz 支持 WPA/WPA2，支持 STA/AP/STA+AP 工作模式。
• 高集成度的 Wi-Fi 晶片，集成了天線開關、射頻 balun、匹配網路、功率放大器、低噪放大器、PLL、TCP/IP 協議棧、溫度感測器、過濾器和電源管理模塊。
• 支援 Andriod 和 iOS Smart Link 功能。
• 802.11b 模式下 +19.5dBm 的輸出功率。
• STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO。
• 內置 SDIO 2.0、 SPI、UART、10-bit ADC。
• 2ms 之內喚醒、連接並傳遞資料包。
• 超寬工作溫度範圍：-40°C 至 +125°C。
• 斷電洩露電流小於 10uA。
• 待機狀態消耗功率小於 1.0mW (DTIM3) 。
• 最小封裝尺寸僅為 5mm x 5mm。

ESP8266EX 32-pin QFN 封裝

2017年 1月 10日 天氣報告

氣溫：19.2度 @ 20:30

相對濕度：百分之 83%

天氣：大致多雲