樂鑫（Espressif）於 2015年 11月宣佈 ESP32 系列物聯網晶片開始 Beta Test，預計 ESP32 晶片將在 2016年實現量產。ESP32 晶片將集成 801.11 b/g/n/i Wi-Fi 和低功耗藍牙 4.2（Buletooth / BLE 4.2） ，搭配雙核 32 位 Tensilica LX6 MCU，最高主頻可達 240MHz，計算能力高達 600DMIPS，可以直接傳送視頻資料，且具備低功耗等多種睡眠模式供不同的物聯網應用場景使用。相較上一代晶片 ESP8266，ESP32 有更多的記憶體空間供使用者使用，且有更多的 I/O 口可供開發。
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| 樂鑫（Espressif）ESP32 SOC 晶片 |
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| 樂鑫（Espressif）ESP32 晶片功能 |
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| 樂鑫（Espressif）ESP32 晶片內部功能圖 |
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| 樂鑫（Espressif）ESP32 晶片接腳定義 |
Pin
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Item
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Type
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Function
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1
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VDDA
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P
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模擬電源（2.3V ~ 3.6V）
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2
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LNA_IN
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I/O
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射頻輸入和輸出
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3
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VDD3P3
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P
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放大器電源（2.3V ~ 3.6V）
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4
|
VDD3P3
|
P
|
放大器電源（2.3V ~ 3.6V）
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5
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SENSOR_VP
|
I
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GPIO36、ADC_PRE_AMP、ADC1_CH0、RTC_GPIO0
注意：作為ADC_PRE_AMP 使用時，將 270pF
電容從SENSOR_VP 連接到 SENSOR_CAPP 上。
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6
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SENSOR_CAPP
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I
|
GPIO37、ADC_PRE_AMP、ADC1_CH1、RTC_GPIO1
注意：作為ADC_PRE_AMP 使用時，將 270pF
電容從SENSOR_VP 連接到 SENSOR_CAPP 上。
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7
|
SENSOR_CAPN
|
I
|
GPIO38、ADC1_CH2、ADC_PRE_AMP、RTC_GPIO2
注意：作為ADC_PRE_AMP 使用時，將 270pF
電容從SENSOR_VN 連接到 SENSOR_CAPN 上。
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8
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SENSOR_VN
|
I
|
GPIO39、ADC1_CH3、ADC_PRE_AMP、RTC_GPIO3
注意：作為ADC_PRE_AMP 使用時，將 270pF
電容從SENSOR_VN 連接到 SENSOR_CAPN 上。
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9
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CHIP_PU
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I
|
晶片使能（高電平有效）
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10
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VDET_1
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I
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高電平：上電，晶片正常工作;
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11
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VDET_2
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I
|
低電平：斷電，晶片以最小功率工作；
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12
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32K_XP
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I/O
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注意：不能讓 CHIP_PU 管腳懸浮。
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13
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32K_X
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I/O
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GPIO34、ADC1_CH6、RTC_GPIO4
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14
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GPIO25
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I/O
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GPIO35、ADC1_CH7、RTC_GPIO5
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15
|
GPIO26
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I/O
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GPIO32、32K_XP （32.768 kHz 晶振輸入），ADC1_CH4、TOUCH9、RTC_GPIO9
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16
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GPIO27
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I/O
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GPIO33、32K_XN（32.768 kHz 晶振輸出），ADC1_CH5、TOUCH8、RTC_GPIO8
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17
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MTMS
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I/O
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GPIO25、DAC_1、ADC2_CH8、RTC_GPIO6、EMAC_RXD0
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18
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MTDI
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I/O
|
GPIO26、DAC_2、ADC2_CH9、RTC_GPIO7、EMAC_RXD1
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19
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VDD3P3_RTC
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P
|
GPIO27、ADC2_CH7、TOUCH7、RTC_GPIO17、EMAC_RX_DV
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20
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MTCK
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I/O
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GPIO14、ADC2_CH6、TOUCH6、RTC_GPIO16、MTMS、HSPICLK 、HS2_CLK、SD_CLK、EMAC_TXD2
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21
|
MTDO
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I/O
|
GPIO12、ADC2_CH5、TOUCH5、RTC_GPIO15、MTDI、HSPIQ、HS2_DATA2、SD_DATA2、EMAC_TXD3
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22
|
GPIO2
|
I/O
|
RTC IO 電源輸入（1.8V - 3.3V）
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23
|
GPIO0
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I/O
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GPIO13、ADC2_CH4、TOUCH4、RTC_GPIO14、MTCK、HSPID、HS2_DATA3、SD_DATA3、EMAC_RX_ER
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24
|
GPIO4
|
I/O
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GPIO15、ADC2_CH3、TOUCH3、RTC_GPIO13、MTDO，HSPICS0、HS2_CMD、SD_CMD、EMAC_RXD3
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25
|
GPIO16
|
I/O
|
GPIO2、ADC2_CH2、TOUCH2、RTC_GPIO12、HSPIWP、HS2_DATA0、SD_DATA0
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26
|
VDD_SDIO
|
P
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GPIO0、ADC2_CH1、TOUCH1、RTC_GPIO11、CLK_OUT1、EMAC_TX_CLK
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27
|
GPIO17
|
I/O
|
GPIO4、ADC2_CH0、TOUCH0、RTC_GPIO10、HSPIHD、HS2_DATA1、SD_DATA1、EMAC_TX_ER
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28
|
SD_DATA_2
|
I/O
|
GPIO16、HS1_DATA4、U2RXD、EMAC_CLK_OUT
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29
|
SD_DATA_3
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I/O
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1.8V 或3.3V 電源輸出
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30
|
SD_CMD
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I/O
|
GPIO17、HS1_DATA5、U2TXD、EMAC_CLK_OUT_180
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31
|
SD_CLK
|
I/O
|
GPIO9、SD_DATA2、SPIHD、HS1_DATA2、U1RXD
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32
|
SD_DATA_0
|
I/O
|
GPIO10、SD_DATA3、SPIWP、HS1_DATA3、U1TXD
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33
|
SD_DATA_1
|
I/O
|
GPIO11、SD_CMD、SPICS0、HS1_CMD、U1RTS
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34
|
GPIO5
|
I/O
|
GPIO6、SD_CLK、SPICLK、HS1_CLK、U1CTS
|
35
|
GPIO18
|
I/O
|
GPIO7、SD_DATA0、SPIQ、HS1_DATA0、U2RTS
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36
|
GPIO23
|
I/O
|
GPIO8、SD_DATA1、SPID、HS1_DATA1、U2CTS
|
37
|
VDD3P3_CPU
|
P
|
GPIO5、VSPICS0、HS1_DATA6、EMAC_RX_CLK
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38
|
GPIO19
|
I/O
|
GPIO18、VSPICLK、HS1_DATA7
|
39
|
GPIO22
|
I/O
|
GPIO23、VSPID、HS1_STROBE
|
40
|
U0RXD
|
I/O
|
CPU IO 電源輸入（1.8V - 3.3V）
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41
|
U0TXD
|
I/O
|
GPIO19、VSPIQ、U0CTS、EMAC_TXD0
|
42
|
GPIO21
|
I/O
|
GPIO22、VSPIWP、U0RTS、EMAC_TXD1
|
43
|
VDDA
|
I/O
|
GPIO3、U0RXD、CLK_OUT2
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44
|
XTAL_N
|
O
|
GPIO1、U0TXD、CLK_OUT3、EMAC_RXD2
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45
|
XTAL_P
|
I
|
GPIO21、VSPIHD、EMAC_TX_EN
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46
|
VDDA
|
P
|
模擬電源（2.3V - 3.6V)
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47
|
CAP2
|
I
|
外部晶振輸出
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48
|
CAP1
|
I
|
外部晶振輸入
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| ESP32 和 ESP8266 開發板 |
Download Patch Config
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ESP32
|
ESP8266
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MCU
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Xtensa
Dual-Core 32-bit LX6 with 600 DMIPS
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Xtensa Single-core 32-bit L106
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802.11 b/g/n Wi-Fi
|
HT40
|
HT20
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Bluetooth
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Bluetooth 4.2 and BLE
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No
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Typical Frequency
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160MHz
|
80MHz
|
SRAM
|
✓
|
×
|
Flash
|
✓
|
×
|
GPIO
|
36
|
17
|
Hardware /Software PWM
|
None / 16 channels
|
None / 8 channels
|
SPI/I2C/I2S/UART
|
4/2/2/2
|
2/1/2/2
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ADC
|
12-bit
|
10-bit
|
CAN
|
✓
|
×
|
Touch Sensor
|
✓
|
×
|
Temperature Sensor
|
✓
|
×
|
Hall effect sensor
|
✓
|
×
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Working Temperature
|
-40ºC to 125ºC
|
-40ºC to 125ºC
|
Price
|
$ ($6 - $12)
|
$ (3$ - $6)
|
推出時間
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2016
|
2014
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ESP32 技術規格：
處理器：Tensilica LX6 雙核處理器（一核處理高速連接；一核獨立應用開發）
主頻：160 / 240 MHz，運算能力高達 600 DMIPS
記憶體：448kB ROM、520kB SRAM、16kB RTC SRAM、QSPI 支援多個快閃記憶體/SRAM
Flash：16 MByte
Wi-Fi標準：FCC/CE/TELEC/KCC
Wi-Fi協議：802.11 b/g/n/d/e/i/k/r (802.11n，速度高達 150Mbps)，A-MPDU 和 A-MSDU 聚合，支援 0.4us 防護間隔
頻率範圍：2.4~2.5GHz
藍牙協議：符合藍牙 v4.2 BR/EDR 和 BLE 標準
藍牙音訊：CVSD和SBC音訊
I/O 介面：GPIO × 34，UART × 3 including hardware flow control、SPI × 3、I2S × 2、ADC 12 input channels × 1、8位元 DAC × 2、I2C × 2、PWM∕timer input∕output available on every GPIO pin × 16、SDIO Master∕Slave 150MHz，Supports external SPI flash up to 16MB，Host SD∕eMMC∕SDIO × 1
片上感測器：霍爾感測器、溫度感測器
安全機制：安全啟動，Flash ROM 加密，1024 bit OTP，使用者可用高達 768 bit 硬體加密加速器，AES，Hash (SHA-2) ，RSA，ECC，亂數產生器 (RNG)
板上時鐘：26MHz 晶振、32kHz 晶振
工作電壓：2.2~3.6V
工作電流：80mA（平均）
工作溫度範圍：-40°C~+85°C
IC 封裝：QFN48
IC 封裝尺寸：6mm × 6mm × 0.9mm
封裝尺寸：18mm × 25mm × 3mm
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2018年 10月 2日 天氣報告
氣溫：26.2度 @ 20:30
相對濕度：百分之 66%
天氣：天色良好
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