2011年11月27日 星期日

CadSoft EAGLE 制作新零件 - Package (五)

CadSoft EAGLE 制作新零件 - Package (五):

完成了新零件的符號,便需要制作新零件的底板封裝圖,首先要準備一份零件的底板封裝圖 (如下),便可開始制作。

▲ NCP1004 的底板圖
在Pad 2及中間用線分開,並計算出主要的距離。
▲ 新NCP1004 的底板圖
▲ 選擇 Package 圖示
▲ 輸入封裝名稱 (STO23-5) → OK
▲ 建立新的封裝 “STO23-5” → Yes
▲ 開始建立新的封裝
▲ 選擇 Grid → 更改 Grid顯示尺寸 (1mm)
▲ 選擇 Layer → smd → 更改 SMD尺寸 (0.7x1mm)
▲ 新的SMD尺寸 (0.7x1mm) → OK
▲ 選擇 Smd
▲ 放置好5個 Smd Pad
▲ 選擇 Display → Layers → 全部(I) → OK
▲ 顯示所有的Pad特性
▲ 右鍵 → 修改每個Pad的屬性
▲ 完成 Pad 的屬性包括位置
▲ 選擇 Display → 選擇 51 tDocu → 修改顏色
▲ 選擇 Wire → 繪出 Solder Mask 方框
▲ 選擇 Text → 輸入 >NAME
▲ 選擇 Layer → 選擇 25 tNames
▲ 文件(F) → 保存全部(I)
 完成了新零件的符號,便需要制作新零件的底板封裝圖,首先要準備一份零件的底板封裝圖 (如下),便可開始制作。

參考網址:http://www.sparkfun.com/tutorials/110

2011 年 11月 27日 天氣報告
氣溫:21.0 度 @ 23:00 
相對濕度:百分之87% 
天氣:天色良好

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